第66頁介面 - 感測器和偵測器介面 1366 電子元件

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產品編號

描述

封裝/規格

單價

庫存數量

數量

ZSSC3026CI1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1699

ZSSC3026CI1D ES

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：20218

ZSSC3026CI6C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：14332

ZSSC3036CC1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1254

ZSSC3036CI1D ES

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：9674

ZSSC3122AA1B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：25550

ZSSC3122AA1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：25878

ZSSC3122AI1B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1387

ZSSC3122AI1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：6374

ZSSC3123AA1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：27950

ZSSC3123AI1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1562

ZSSC3131BA1B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：768

ZSSC3131BA1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2562

ZSSC3131BA1D

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1374

ZSSC3131BE1B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：3322

ZSSC3131BE1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1657

ZSSC3131BE1D

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：18511

ZSSC3135BA1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4728

ZSSC3135BE1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4221

ZSSC3136BA1B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：880

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

產品數量： 1366

ZSSC3026CI1C

ZSSC3026CI1D ES

ZSSC3026CI6C

ZSSC3036CC1C

ZSSC3036CI1D ES

ZSSC3122AA1B

ZSSC3122AA1C

ZSSC3122AI1B

ZSSC3122AI1C

ZSSC3123AA1C

ZSSC3123AI1C

ZSSC3131BA1B

ZSSC3131BA1C

ZSSC3131BA1D

ZSSC3131BE1B

ZSSC3131BE1C

ZSSC3131BE1D

ZSSC3135BA1C

ZSSC3135BE1C

ZSSC3136BA1B

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

產品分類 : 積體電路(IC)介面IC介面 - 感測器和偵測器介面

產品數量： 1366