產品分類 : 積體電路(IC)無線和射頻積體電路RF 其他 IC 與模組
產品數量： 1227
描述：IC MMIC FREQ MULTIPLIER DIE
庫存數量：1 +
10 +
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500 +
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描述：IC MULTI X2 ACTIVE DIE
庫存數量：1 +
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描述：IC MULTI X2 BB FREQ DIE
庫存數量：1 +
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封裝/規格：32-VFQFN Exposed Pad, CSP
庫存數量：1 +
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描述：IC MMIC 21.2-23.6GHZ VGA
封裝/規格：32-VFQFN Exposed Pad, CSP
庫存數量：1 +
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描述：IC MULTI X2 ACTIVE DIE
庫存數量：1 +
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描述：IC MULTIPLIER ACTIVE DIE
庫存數量：1 +
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封裝/規格：32-TFCQFN Exposed Pad
庫存數量：1 +
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描述：24GHZ 4 CHANNEL RX NON-IQ MMIC
封裝/規格：32-WFQFN Exposed Pad, CSP
庫存數量：1 +
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描述：IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
封裝/規格：8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
庫存數量：1 +
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描述：IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
庫存數量：1 +
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描述：IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
庫存數量：1 +
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