無線和射頻積體電路 Infineon Technologies 第13頁 277 香港 Infineon Technologies供應商

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產品編號

描述

封裝/規格

單價

庫存數量

數量

BGT24AR2E6433XUMA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF 32VQFN

封裝/規格：

32-VFQFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4636

BGSX212MA18E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

CMOS SWITCH

封裝/規格：

18-UFQFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：12071

BGSX210MA18E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

CMOS SWITCH

封裝/規格：

18-UFQFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：3242

BGSX28MA18E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

CMOS SWITCH

封裝/規格：

18-UFQFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4506

BGS110MN20E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF SPDT TSNP-20

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：29220

BGS13SN9E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF SWITCH SP3T TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1192

BGS1515MN20E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF 20TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4043

BGS1414MN20E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF 20TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2150

BGS13SL9E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF SP3T TSLP9-3

封裝/規格：

6-XFLGA

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：3711

BGS12SL6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF SPDT TSLP6-4

封裝/規格：

6-XFDFN

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：16778

BGS 12AL7-6 E6433

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF SPDT TSLP7-6

封裝/規格：

6-XFDFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4103

BGS 12A TR E6327

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF SPDT FWLP-6-1

封裝/規格：

6-XFBGA, WLCSP

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2719

BGS 12AL7-6 E6327

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF SPDT TSLP7-6

封裝/規格：

6-XFDFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4091

BGS12SN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH RF TSNP6

封裝/規格：

6-XFDFN

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2686

BGS 15AN16 E6327

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC SWITCH WCDMA RF SP5T TSNP-16

封裝/規格：

16-XFQFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：17085

Wireless-RF-Integrated-Circuits

產品數量： 277

BGT24AR2E6433XUMA1

BGSX212MA18E6327XTSA1

BGSX210MA18E6327XTSA1

BGSX28MA18E6327XTSA1

BGS110MN20E6327XTSA1

BGS13SN9E6327XTSA1

BGS1515MN20E6327XTSA1

BGS1414MN20E6327XTSA1

BGS13SL9E6327XTSA1

BGS12SL6E6327XTSA1

BGS 12AL7-6 E6433

BGS 12A TR E6327

BGS 12AL7-6 E6327

BGS12SN6E6327XTSA1

BGS 15AN16 E6327

Wireless-RF-Integrated-Circuits

產品分類 : 積體電路(IC)無線和射頻積體電路

產品數量： 277